【编者按】党的二十大报告将深入实施人才强国战略摆在突出位置，提出必须坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力的重要论断。
滨湖区作为无锡市重要的科创策源地，全面布局“543”产业，科学谋划“五湾五城”功能区布局，利用产业独有优势，紧抓产业链和人才链相互促进，以产业创新带动人才引进，以技术发展推动人才培育，以结构优化促进人才结构优化，推动人才工作创新发展实现弯道超车。
即日起，滨湖区委在交汇点新闻客户端刊发无锡滨湖“543”产业系列报道《“滨”纷多才》专栏文章，探究如何做实做细人才“引、育、留、用”全链条工作，加速提升产业能级和经济支撑力，助推太湖湾科创带引领区建设。
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集成电路产业是基础性先导性产业，是无锡最具核心竞争力和持久爆发力影响力的产业。近年来，在一批懂产业、善作为、有情怀的高新技术企业的助推下，无锡集成电路产业一步步攻坚克难、破解制约，高质量发展迈向新的更高台阶。
以芯致新，重构智能互联安全边界
国内首款万兆级别的高性能密码芯片与智能网络控制器芯片、融合安全功能的智能网络控制器芯片、世界首款抗量子攻击商用密码芯片……成立不到5年时间，一支年轻的科技创新团队就展现出了超强的战斗力。他们将原始创新能力提升摆在更加突出的位置，深耕网络安全领域的国产化替代，推动实现了诸多“从0到1”的突破。
这家公司就是坐落于无锡市滨湖区的沐创集成电路设计有限公司。自2018年创立至今，沐创秉承 “国密融合安全，安全融合网络，网络融合智能”的产品发展路线，逐渐形成密码安全芯片和网络控制器芯片两大方向的产品布局，一步步实现技术攻关，为摆脱国外技术掣肘，重构智能互联安全边界贡献“新芯”力量。
从替代到引领，争做网络芯片领域领跑者
网卡解决方案作为数据中心、机器视觉、轨道交通等多应用场景的必备硬件，随着云计算、人工智能、工业互联网等数字新基建及应用场景的发展，其市场需求量不断增多。据了解，目前，全球市场基本被intel等国际厂商垄断，而这对于一贯使用国外芯片的我们来说无异于受到掣肘，很难做到自如的掌控。
随着近年来的国际形势和国家战略变化，信创产业愈发成为战略重点发展的产业。沐创介绍，“信创产业的主要目标是实现信息技术领域的自主可控，保障国家信息安全，在重点行业领域大规模应用，逐步完成国产化信息技术软硬件底层架构体系和全周期生态体系的构建，最终实现ICT产业的全面国产替代，为中国未来发展奠定坚实的数字基础。”
国内的市场及政策条件已然具备，那么如何在其中占据一席之地，产品才是“硬道理”。目前，沐创已经完成了1G/10G/25G/40Gbps不同传输速率产品的覆盖，为企业级市场的客户，如中国智算中心等，提供了丰富的产品选择空间。不仅如此，由沐创推出的智能网络控制器芯片，还同时融合了安全功能，可实现透明加密和链路加密，该功能也进一步加强了产品的差异竞争优势。
在沐创看来，网卡芯片未来是从替代到引领的过程。在最初的三年，他们投入了大量时间与资金投入做替代，进行技术打磨，下一步就是推动其走向市场，实现国内的大量应用。
在商业化的过程中，沐创芯片产品已完成了与多个国产CPU平台的适配，可以很好地满足信创市场的需求。沐创表示，“在信创市场，沐创集合不同生态产品的需求，能为客户提供好的服务，这是国外公司没有做的工作；而在x86市场，沐创也会凭借价格优势、服务能力等继续扩大影响力。”据悉，截至当前，沐创网络控制器芯片产品已与百余家客户实现项目对接。
构建数据安全护城河，抢占后量子密码技术高地
数据安全是互联网安全领域的刚需，随大数据和互联网的增长而剧增，重要系统基础设施安全领域的需求与整个“十三五计划”相伴随，并将跨越到新的五年计划，于是涉及国家安全领域的各种需求也紧随国家数据安全建设而稳步增长。 对于新一代的网络框架而言，密码基础设施是支撑新基建内生安全框架的基石，几乎所有的安全都是基于密码实现的。沐创介绍，“在密码之上，才是数字基建，例如数据中心、云计算中心、工业互联网等跟密码相融合。再在设备基础上，才是行业应用的融合，如车联网、物联网、智慧城市等等。”
基于对市场、行业发展的深刻判断，沐创在密码安全芯片方面进行了全面布局。依托核心团队在可重构计算领域的深厚技术积累，近些年来，沐创先后推出了四款密码安全芯片产品（RSP系列），填补了国内万兆级加解密性能的市场空白。“由我们所提供的单芯片方案能够实现过去多芯片集合使用才能达到的效果。在高性能的基础上，还兼顾开发可拓展性，可以根据用户需求，提供不同的算法功能。”
不仅如此，沐创密码安全芯片还同时支持国密算法和国际密码算法，相较于国外竞品，具有明显的国产化背景优势。据悉，目前，该系列产品已规模化应用于中国最大的金融科技公司的可信云安全平台，在替代国外芯片的同时，能实现成本降低80%以上。
随着摩尔定律逐渐趋缓，量子计算成为公认可延续其物理极限的前沿技术，受到全球科技强国与领先科技公司的重点关注和持续投入。然而，量子计算所具备的超强功能也带来了人们对于“量子霸权”的担忧。
在此背景下，赶在大规模量子计算机进入实际应用，对加密信息进行破解而造成信息安全不可挽回的损失前，完成密码基础设施的更新、密码技术体系的升级成为题中之义。
值得一提的是，沐创率先扛起了抗量子攻击的密码方案研究与设计的大旗，并于2022年正式推出了世界首款抗量子攻击商用密码芯片。该芯片的诞生，为量子计算的到来提前构筑信息安全的“防护之盾”。
以跳跃者、创新者姿态，在半导体细分领域追求超越
位于蠡园开发区的无锡利普思半导体有限公司（以下简称利普思）同样是一家创新驱动的高新技术企业。利普思，即Leapers，也就是“跳跃者”，利普思联合创始人兼COO丁烜明向记者讲述了创业的理念与初心，“我们做的模块设计产品，不同于常规的模仿形式，利普思要做一个创新者、跳跃者，而不是追随者，在碳化硅赛道等垂直细分领域，不断实现超越。”
面对海外龙头企业在市场中的垄断现状，发展至今，利普思逐步在行业里站稳脚跟，赢得了一定的品牌影响力和市场占有率。作为一家专注于SiC和IGBT等功率半导体模块设计、生产、销售的第三代半导体企业，产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业变频、光伏逆变、电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域。
聚焦碳化硅赛道，为实现高性能功率器件自主化、国产化贡献力量
近年来，在“双碳”目标的引领下，新能源汽车市场异常火爆，国际、国内造车新势力纷纷崛起，买新能源汽车，正成为越来越多消费者的选择。对于新能源汽车来说，所使用的功率模块占据了电驱动系统中控制器成本的30%，是驱动系统的核心零件之一。这种功率半导体作为电能转换的核心器件，广泛应用于轨道交通、工业控制、光伏和风电等领域，有着旷阔的市场空间。
“我国功率半导体市场占据了全球超1/3的规模，但面向高端领域的功率器件国产率极低，90%以上的中高端MOSFET及IGBT，SiC器件仍然依赖进口，原因主要是高端国产功率模块的可靠性不足。”丁烜明介绍说。
从2020年开始，市场上出现不同程度的缺芯情况，在行业内人看来，这正是推动国产替代的一个窗口期。凭借在功率半导体行业积累的经验，丁烜明与合伙人敏锐地察觉到产业上下游对于智能汽车发展产生的积极反馈，同时也抱着为实现高性能功率器件的自主化、国产化贡献力量的想法，正式成立了利普思。
如何面对与欧美、日本的技术差距？利普思首先选择从应用入手，以抓住芯片领域国产化的机会。“我们引进成熟的芯片技术，做功率模块，打响利普思半导体的品牌知名度，抢先占据国内下游客户的心智。”在丁烜明看来，碳化硅领域的国产趋势明显，国内汽车、光伏、储能、氢能等领域的需求也比较旺盛。
借助和国内外上下游客户的合作，利普思半导体在差异化赛道打响第一枪。在乘用车领域，相较国外主流厂商，利普思半导体的碳化硅模块采用国外成熟的车规级芯片，相比同类产品可以带来30%以上的电流提升，吸引到国内外客户的广泛关注。与此同时，利普思半导体也在积极布局光伏、储能、氢能的细分领域，捕捉碳化硅未来的快速增长点。
值得一提的是，经过几年的潜心科研，利普思在碳化硅模块领域拥有了多项技术创新，目前已拥有专利14项，其中发明专利8项，其技术水平已能和国际知名品牌产品展开直接竞争。“使用利普思专利的芯片表面连接技术的直接水冷结构，电气特性，散热，功率密度均具有领先优势。”丁烜明介绍。
据介绍，目前利普思已初具规模，公司核心产品覆盖SiC和IGBT两个品类，其中应用于氢能商用车和光伏的SiC，以及应用在充电桩、工业变频器、商用车等方面的IGBT已实现批量生产。
组建中外专家“智囊团”，致力成为碳化硅模块的技术领导者
利普思一系列技术优势实现的背后，与公司团队的正向开发能力息息相关。事实上，早在2016年，利普思的技术团队就开始从事碳化硅模组的研究，因此在研发和技术储备方面积累了深厚的经验，“这是自公司创业时就具备的优势。”2019年11月，在对产品及行业未来发展方向、路径进行全面考量后，利普思正式落地无锡。丁烜明坦言，“无锡位于长三角产业集聚带，这里有着强大的半导体产业生态和落地产业扶持政策，这对于将来利普思产品的市场推广是很大的助力。”
对于一个高新技术企业来说，人才始终是发展的第一推动力。丁烜明认为，竞争并不意味着要一味地闭门造车，而是要结合国家、产业的实际需求，灵活地”借力打力”。
在人才战略方面，除了无锡本土的团队，利普思于2020年，在日本注册了一个全资子公司作为研发中心，引入来自三菱、瑞萨、三洋等半导体公司的日籍专家，以充分利用包括人才、供应商，设备等日本的半导体资源。公司在日本的研发中心已初具规模，形成了完整的先进模块封装和验证测试能力。“现在，在我们团队里，60%以上的成员都是技术研发，拥有涵盖芯片设计、封装材料、封装设计、生产工艺、模块应用等领域的中国及日本资深行业专家，并形成了完整的先进模块封装和验证测试能力。”
不仅如此，在2022年，利普思还进行了封装产线的建设，共包括两条产线，一个是日本的封装代工厂，另一个是无锡的产线。其中，日本封装代工厂已经能做到年产30万个碳化硅模块，而无锡工厂在覆盖SiC模块生产和测试的同时，也兼顾车规级IGBT模块，产能将达到90万只/年。
在丁烜明看来，就目前的行业现状来说，英飞凌、安森美等海外头部企业在碳化硅模块的进度和产能未成较大气候，整车厂目前也只是前瞻性研究和布局，“这为我们提供了储备产能和量产验证的机会。”
谈起未来的发展，丁烜明表现得信心十足。“在半导体产业链中，利普思的战略定位是致力成为碳化硅模块的技术领导者。”在他看来，国内高端芯片近年发展缓慢，一个重要原因是缺少好的模组来匹配下游应用端，“利普思专注在高端功率模块，正好能协助上游芯片生产厂商开发和生产更好的芯片，上下游协同发力才有利于中国芯片行业更好的发展。”
新华日报·交汇点记者 张洁茹 段丽娟
