创业板注册制下又迎来先进制造产业新的动力源。近日，半导体封测企业——蓝箭电子正式登陆创业板。

资料显示，蓝箭电子前身是佛山市无线电四厂,拥有较为完善的半导体器件制造产线，深耕半导体器件专业研发多年，已发展成为国家高新技术企业，是华南地区重要的半导体测封基地。

创业板注册制改革落地即将迎来三周年。截至2023年7月31日，创业板注册制下新上市公司发展至近500家，数量占比近四成，总市值超3万亿元，占板块整体市值超25%。新上市公司中，近9成为高新技术企业，超5成为战略性新兴产业企业。

(资料图)

成功登陆创业板，是企业发展的重要里程碑，也是企业发展的新起点，公司相关负责人表示，将加大研发投入，在先进封装、第三代半导体、车规级产品等领域持续突破，致力于成为世界一流的半导体企业。

以核心技术夯实发展基础

2020年，持续加大在DFN封装系列的投入力度，掌握适用于较大尺寸DFN产品、PDFN3×3等封装产品的技术，逐步扩大DFN封装系列，扩大在先进封装领域的技术优势，并导入新客户开展应用；

2021年，公司继续扩大DFN先进封装系列，同时，在先进封装技术领域，公司积极筹划埋入式板级及晶圆级封装等前沿技术，为构建自身完整的先进封装技术体系奠定基础；

2022年，公司持续加大在先进封装领域的研发力度，利用先进封装形式DFN8×8制备的氮化镓产品已实现量产出货；

蓝箭电子在先进封装技术领域不断追求技术突破，正是公司发展历程的一个缩影。

“科技创新是推动企业发展的主要动力，”蓝箭电子接受证券时报记者采访时表示。

据介绍，目前公司在先进封装掌握倒装技术和系统级封装；在产品领域积极开展集成电路设计（锂电保护IC）；在第三代半导体领域创新成果，公司已掌握包括烧结银焊接技术、高导热塑封技术、铝带焊接技术，射频芯片测试技术等在内的完整的宽禁带半导体封测技术体系，已成功导入新客户，在宽禁带半导体封测代工业务实现突破；在功率器件封装领域，公司在铝带和写锡工艺领域创新突出，通过引入写锡工艺、多排铝线焊线工艺和铝带键合工艺，有效解决工艺短板、制程成本高等问题，提升公司在功率器件封装领域的技术优势。

硬实力也为公司带来了稳健的业绩表现。2020-2022年，公司的营收从5.71亿元增长至7.52亿元，年复合增速为15%，扣非归母净利润则由4324.51万元增长至6540.05万元，年复合增速为23%。招股书还预计，公司2023年1-6月实现扣非归母净利润为3550万元至3700万元之间，较上年同期增长5.61%至10.07%，保持稳定增长。

致力成为世界一流半导体企业

作为佛山本土优秀企业的代表，蓝箭电子已发展成为国家高新技术企业。在公司的上市仪式上，佛山市委常委、常务副市长刘杰表示，希望蓝箭电子以此为契机，不断做大做强，以卓越的业绩回报广大的投资者，回报社会各界的信任和支持。

在企业上市过程中，深交所对公司的IPO的各项准备工作给予了指导与建议，与公司针对审核关注问题进行了耐心细致的交流。

蓝箭电子相关负责人表示，深交所上市审核的“阳光工程”，有效提升了审核的效率，顺畅了沟通渠道。在透明的进程中，切实提高了市场各方的获得感和满意度。

展望公司未来的发展，蓝箭电子将目光瞄准了“世界一流的半导体企业”。

在公司的上市仪式中，蓝箭电子董事长王成名在致辞时表示，将继续完善公司的内部治理结构，提升经营管理水平，遵纪守法、诚信经营，不断深耕创新，以提高核心竞争力，为客户和股东、员工和广大投资者创造更高的价值回报。

据悉，佛山深入推进企业上市倍增计划，构建贯穿企业全生命周期的上市服务体系，积极推动半导体等战略性新兴产业企业登陆资本市场。目前佛山半导体产业已有华特气体、富信科技、联动科技、国星光电、希荻微等多家相关上市公司，涵盖半导体集成电路封装测试设备制造、电源管理芯片研发、特殊气体供应等产业链不同环节。有了资本市场的支持，佛山半导体产业将有机会迸发更大潜能。

与蓝箭电子相类似，三年来，在资本助力下，创业板注册制公司规模不断扩大。市值在100亿元以上的达52家，其中，千亿市值的公司有2家，超70家公司在上市后实现市值增长，其中，联特科技自2022年9月上市以来，市值增长超3.5倍。

在先进制造、数字经济、绿色低碳等重点领域的新兴产业企业集群化发展趋势尤为明显，培育出华大九天、江波龙、蓝盾光电等一批拥有核心技术和创新能力的优质企业，凭借自身技术优势，不仅国内技术领先，在国际竞争中亦逐渐崭露头角。

注册制改革也进一步提高了创业板服务具有较强创新属性、良好成长性创新创业企业的能力，吸引了更多科技创新企业。截至2023年7月31日，战略性新兴产业公司合计市值占比近50%，其中，新一代信息技术、新能源、生物、新材料、高端装备制造产业公司市值占比超30%。此外，注册制下市值排名前20名的新上市公司中，高新技术企业15家，占比75%。