事件：

8 月14 日，公司发布2023 年中报。根据公告，2023H1 公司实现营收13.42 亿元，YoY-14.22%；实现归母净利润1.74 亿元，YoY-65.49%；实现扣非归母净利润0.50 亿元，YoY-89.00%。

(资料图)

业绩短期承压，23Q2 环比改善明显：

受行业产能过剩及需求疲软等影响，行业景气度下滑，公司业绩短期承压。单季度看，23Q2 公司实现营收7.10 亿元，YoY-12.17%，QoQ+12.30%；归母净利润1.39 亿元，YoY-47.51%，QoQ+304.25%；扣非归母净利润0.27 亿元，YoY-88.00%，QoQ+12.95%。公司Q2 业绩同比降幅收窄，环比改善显著。上半年整体业绩下滑，主要原因系市场需求尚未回暖，销售订单减少以及部分产品价格下调。Q2 单季度毛利率为25.13%，QoQ-4.54pcts，净利率为17.42%，QoQ+14.53pcts，净利率环比提高的主要原因为公司实现其他收益、投资净收益合计1.03 亿元。费用方面，公司Q2 销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为0.96%/4.07%/9.33%/7.47%，销售、管理、财务费用率均有所提高，主要系公司样品费增加、经营规模扩大和确认股份支付以及计提可转债利息所致。

半导体硅片进入底部周期，静待行业复苏：

半导体硅片进入周期性库存调整阶段，自2022Q4 起，由于存储及消费电子需求下滑，全球半导体硅片出货面积逐步下降，行业景气度偏弱。根据WSTS 预测，预计2023 年全球半导体市场规模为5150 亿美元，同比下降10.3%。根据SEMI 数据，2023 年上半年半导体硅片出货量为65.96 亿平方英寸，其中Q2 出货量为33.31 亿平方英寸，环比增长2%，首次出现复苏迹象。2023 年上半年公司半导体硅片实现营收7.55 亿元，YoY-18.48%，硅抛光片产能利用率下降。其中Q2实现营收4.02 亿元，QoQ+13.97%，环比有所修复。受益于汽车和工业应用市场相对稳定，功率半导体需求带动公司硅外延片产能利用率维持高位。产能方面，公司衢州基地12 英寸硅片仍处于产能爬坡中；2022 年3 月份收购嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中。我们认为，随着行业逐步进入底部反转阶段，公司半导体硅片业务将有望持续回暖。

功率器件进展顺利，射频业务稳步增长：

受益于清洁能源、新能源汽车需求稳定，公司功率器件实现产销两旺。

23H1 公司半导体功率器件实现营收5.38 亿元，YoY-10.69%，其中Q2单季度实现营收2.80 亿元，QoQ+8.37%。公司围绕光伏、车规两大领域，持续优化产品结构，丰富产品品类。目前，公司FRD 产品占比稳步提升，IGBT 产品已顺利完成技术开发，通过部分客户验证，进入小批量供货阶段。射频业务方面，公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单高增，亏损幅度收窄。

投资建议：

我们预计公司2023 年-2025 年营业收入分别34.67 亿元、41.91亿元、49.52 亿元，归母净利润为5.88 亿元、8.58 亿元、10.69亿元，EPS 为0.87 元、1.27 元、1.58 元，对应PE 为39 倍、26倍、21 倍。综合考虑半导体行业景气度和公司经营情况，基于2024年EPS 为1.27 元，给予35 倍PE，六个月目标价44.45 元，维持买入-A 的投资评级。

风险提示：行业需求不及预期；市场竞争风险；技术迭代风险。