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格隆汇8月17日丨有投资者向沃格光电(603773.SH)提问，“请问公司的封装技术是否能用于光模块、光芯片？能否披露下具体的合作公司？”

沃格光电回复称，公司玻璃基半导体封装基板的优势主要体现在：(1)玻璃可以介电损耗更低，更薄，支撑更细的线宽线距，以此减少线路扇出层数，提升信号传送速度和功率效率，降低功耗；(2)稳定性更高，主要体现在高绝缘性能、高刚性、高耐用性、低膨胀系数；(3)玻璃更容易实现3D封装结构；(4)玻璃更具性价比，更易实现大面积生产，目前能实现500mm*500mm大片制程，具备板级封装载板技术能力。综上，玻璃基封装载板在存储、cpu、gpu芯片、cpo光模块等半导体封装领域具备降功耗、提升芯片性能以及降本优势，为全球半导体向先进制程发展以及AI算力的提升提供了重要载板材料解决方案。目前公司玻璃基半导体封装基板已获得客户验证通过。具体请以公司公告为准。