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《科创板日报》8月18日讯（记者 余诗琪）8月17日晚间，耐科装备（688419.SH）披露了2023年上半年业绩情况，营业收入、净利润、每股收益等指标均同比下降。报告期内，公司实现营收8991.05万元，同比下降37.34%；2023年上半年净利润2303.11万元，同比下降15.28%；

相关数据下降的原因，耐科装备在半年报中解释是受半导体周期、终端市场需求疲软等宏观因素影响。但从其具体的产品销量来看，半导体封装设备销量低迷或是更直接原因。

今年上半年，耐科装备完成各类装备制造295台套，其中半导体封装设备及模具24台套，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备271台套。因公司是去年11月上市，没有公开披露2022年上半年的产品销量数据，而2022年报显示，耐科装备全年完成半导体封装设备及模具109台套，产值1.72亿元，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备483台套，产值1.06亿元.

今年上半年，半导体封装设备产量还不到去年的三成。同时境内、外的销售数据结构变化，也从侧面印证了半导体封装设备存在“卖不动”的情况。

耐科装备称，公司两大块业务中，半导体封装装备以国内销售为主，挤出成型装备以出口为主。数据显示，今年上半年公司外销业务收入6139.77万元，占同期主营业收入的比例为70.44%。2022年则是国内销售收入占大头，外销收入1.03亿元，只占同期主营业务收入的38.56%。

不过面对半导体业务的低迷，耐科装备还是表达了相对乐观的预期。认为2022年以来，受地缘政治变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，半导体市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期。但半导体行业兼具成长和周期属性，中国仍是全球第一大半导体消费市场。尽管外部环境更加严峻，国外出台的出口新政将对中国半导体装备行业带来更大的影响，但同时也带来了前所未有的发展机遇，将不断促进我国半导体产业的发展。

公司募投项目也在正常推进中。半年报显示，半导体封装装备新建项目是第一大募投项目，投资总额1.93亿元，目前已经投入了1655.37万元，预计2024年投入使用。该扩产项目达产后，耐科装备将新增年产80台套自动封装设备（含模具）、80台套切筋设备（含模具）的生产能力。

在今年4月与投资者交流时，耐科装备表示，半导体封装装备的后续扩产项目处于图纸设计阶段，预计年底可完成厂房建设。

不过耐科装备也提到，半导体封装设备受半导体周期、终端市场需求疲软等宏观因素影响，公司存在业绩增长可持续性的风险。若国家产业政策发生变化，或因市场环境变化、行业竞争加剧、项目建设过程中管理不善，都将导致扩产项目不能如期建成、或不能实现预期收益，可能会出现产能利用率降低等对募投项目产能消化不利的情况。