天承科技8月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年7月28日接受33家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

问：请问IC载板国产化情况如何?难点是什么?

答：封装载板是芯片封装体的重要组成材料,主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。目前主要分为两类,分别为BT材料载板和ABF材料载板,公司的载板沉铜专用电子化学品主要用于ABF材料。半加成法(SAP)是封装载板的主流生产工艺,化学铜制程对ABF材料的处理技术是半加成法(SAP)的核心之一,目前该技术由日本上村工业株式会社和安美特公司掌握,形成了较高的进入壁垒。相对于PCB沉铜,载板沉铜具有更高的难度,主要体现在:SAP工艺的沉铜具有更高的难度、沉铜层与ABF的结合力要求更高。

【资料图】

问：请问公司于IC载板的技术以及应用情况?

答：目前公司的封装载板沉铜产品已成功达到了业界要求的技术水准,并且公司的封装载板沉铜产品及其应用技术已获得1项发明专利。公司目前已经跟国内主流载板厂商形成合作,认证过程进展顺利,相关信息请随时关注我们公开披露的公告内容。

问：沉铜在PCB和ABF载板里面成本占比如何?原因是什么?

答：通常来讲,从行业整体来看,专用电子化学品占PCB成本估计在5%左右,ABF载板较高,可能在10-12%。传统水平沉铜不适用于ABF载板,目前市场用垂直沉铜,ABF载板生产以沉铜和图形电镀为核心,所以沉铜跟电镀的比例成本占比较高。

问：从技术上面来讲,电镀的行业情况?不溶性阳极直流电镀和脉冲电镀进展情况如何呢?

答：电镀专用化学品全球范围内的主要供应商包括安美特、JCU、陶氏杜邦、麦德美乐思,其中安美特在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位,JCU在不溶性阳极直流电镀填孔产品处于优势地位。安美特在21世纪初开发出水平电镀设备和配套的不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品,在欧美、日本、韩国和中国台湾地区率先应用,长期垄断市场。天承科技于2020年开发出具备类似性能的产品,成功应用于客户生产,系目前市场上除了安美特之外,唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。公司已经掌握了不溶性析氧阳极电镀技术,并研发出不溶性阳极直流电镀填孔产品,主要应用于市场上主流的VCP电镀工艺,兼容通孔盲孔共镀,具有设备兼容性好、填孔性能稳定等优势。关于VCP可溶性阳极电镀,天承科技研发成功,已经放量投产;从去年下半年,公司获得很多测试机会,以后会成为公司亮点和主要收入点。

问：人工智能、服务器对PCB有更高需要,公司目前的技术手段是什么?

答：与终端人工智能、服务器相关的PCB板主要是高频高速板,公司应用高频高速板的客户有方正科技（600601）、生益电子、深南电路（002916）等,AI与服务器也是基于这个基础展开,公司为被国际终端品牌认可的专用电子化学品供应商。高频高速板主要是需要解决信号损失问题、信号传输速率。随着板厚增加,孔径变小,制造难度增大,孔内差异化也大,对于电子化学品需要解决孔内沉积均匀性,晶格一致性,多变性。AI板更多是ABF载板,其制造难度较大,公司针对每一代材料都有在做更新迭代相关技术。GL102材料表面更光滑、filler数量更多,需要保证良好的附着率,公司不断进行配方优化以满足客户要求。公司该类产品性能与国际企业不相上下,但是公司研发更贴近市场,针对新材料有更快的反应速度,进行产品升级。

问：请问硫酸钯对公司毛利率的影响?稼动率对包线销售的影响?公司如何应对贵金属钯成本占比较高的情况?

答：与水平沉铜工艺相关的活化剂贵金属钯成本占比较高,公司主要通过以下两个方面控制贵金属钯的用量:1、公司研发部研发出了钯单耗低的产品,可以有效降低贵金属钯用量,该研发项目还在保持不断升级当中;2、公司工程师时刻跟进客户情况,提出很多客户生产工艺改造方案,降低钯消耗量,对此还申请了专利。对于包线销售模式,稼动率低于一定水平的时候,销售方式改为单价收费;包线销售当中公司会根据钯金属的市场均价,向客户收取钯附加费。

问：请问公司未来三年的发展愿景?

答：公司将继续专注于高端电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售。以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础,努力开发应用于在其他领域的电子化学品,例如触摸屏、显示屏、半导体,光伏面板,锂电铜箔等。公司将继续加大研发投入,使核心产品及技术持续优化使公司持续处于高技术水平,让更多技术与产品能与国外知名厂商相竞争,解决关键"卡脖子"工程,实现行业内更多进口替代。

问：请问公司目前产能是多大,产能利用率多少,募投项目加上后产能是多少?

答：上海工厂产能设计是30000吨,去年产能利用率76.14%。募投项目武汉工厂一期年产能为10000吨。

问：水平脉冲电镀有多少条线?潜在市场有多少?

答：对于不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品,由安美特推出并在市场上形成垄断,目前在中国大陆市场大约有300个铜槽(约100-150条产线)。目前有14条安美特产线替换为本公司,占比约10%。未来替换空间较大,潜在的业务销售可观。

问：请问公司产品在载板行业的电镀、闪蚀认证进度?铜面处理专用电子化学品目前的应用情况?

答：公司产品在载板行业电镀、闪蚀等的认证进度请关注公司公告。公司目前的铜面处理专用电子化学品比如棕化、粗化等已经比较成熟,其产品性能达到与国际知名供应商同样的品质。

问：请问公司中报业绩预计是多少?水平沉铜比较大的份额原因,请问新品放量的节奏?分产品角度,产品放量进度?

答：公司中报业绩请以公司公告为准。水平沉铜仍为公司目前主要推进产品之一,替代国际知名企业的空间仍旧很大。一方面,目前越来越多新客户主动联系天承合作,我们有了更多的机会去顺势增长。另外一方面,市场不好的时候,客户稼动率降低,我们有更多机会进行测试。综合两方面,水平沉铜会稳定增长。电镀来讲,终端对于电镀的品质要求更加严格,认证周期更长。经过公司多年与客户的共同测试,已获得多数终端认可,这也为公司电镀产品销售快速增长提供坚实基础。

问：请问公司对于海外布局的看法和计划?

答：目前,随着客户陆续在东南亚等地区扩产,公司对于海外配套会进行评估。具体实施情况请关注公司公告,谢谢;

调研参与机构详情如下：