(资料图片仅供参考)

芯导科技融资融券信息显示,2023年8月29日融资净偿还万元;融资余额万元,较前一日下降%。

融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净偿还万元。融券方面,融券卖出6430股,融券偿还6054股,融券余量万股,融券余额124万元。融资融券余额合计万元。

芯导科技融资融券交易明细(08-29)

芯导科技历史融资融券数据一览

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