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“无锡发布”微信公众号消息,6月30日,总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。二期项目总投资67亿美元,新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片,华虹无锡项目将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。

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