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TCL科技融资融券信息显示，2023年8月25日融资净买入467.72万元；融资余额24.57亿元，较前一日增加0.19%。

融资方面，当日融资买入4329.47万元，融资偿还3861.75万元，融资净买入467.72万元。融券方面，融券卖出90.37万股，融券偿还110.78万股，融券余量449.29万股，融券余额1711.8万元。融资融券余额合计24.74亿元。

TCL科技融资融券交易明细（08-25）

TCL科技历史融资融券数据一览

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